PCB孔金属化电镀技术交流会顺利举办

    随着电子产品的发展，PCB制造技术已经成为企业在市场竞争的关键，为了促进SPCA会员企业的技术学习与交流，真正帮助企业解决制造技术问题，SPCA特邀业界专家谢金平老师及瑞典高工Vezzoli Franco先生于2012年9月21日在宝安西乡举办 “PCB孔金属化电镀技术” 培训课程。

    首先，由SPCA辛国胜会长开场致辞对讲师简要的介绍，并欢迎学员的积极参予及对协会工作的支持。

    会上，高力集团表面技术研究所所长兼总工程师谢金平老师为我们详细讲解了传统电镀工艺的高成本、危害大（毒气）、工艺复杂且流程长等缺陷，并对PCB孔金属化电镀技术较之传统工艺的优点和流程做了一个较为系统的介绍。着重介绍了创新的SYSTEM-S直接电镀和黑孔化直接电镀技术的工艺原理、流程、特点、特色、应用、注意事项及发展趋势。为此项新技术在国内PCB行业的今后的发展及应用上做出了良好的开端。

    随后，由瑞典J-KEM国际化学品公司技术总监、高工Vezzoli Franco补充介绍了SYSTEM-S直接电镀和黑膜化电镀技术的主要工艺特点及现行技术优点，使学员能从中得到一个良好的巩固及更深入了解到国外PCB电镀技术的先进可行性的发展趋势。

    最后，学员与讲师间进行了积极热烈的交流讨论问答，此次技术交流会圆满结束。