覆铜板厂商Q4提价有难度

       据业界消息，由于第四季度线路板销售前景并不算太乐观，覆铜板厂商试图在第四季向下游线路板客户提价的做法可能变得困难。

　　伦敦金属交易所（London Metal Exchange, LME）的铜价最近上升至8200-8300美元/吨，相比8月份7500美元的价格上升了9-10%，迫使铜箔厂商包括金居（To-Tech Copper Foil）和南亚（Nan Ya Plastics）决定在10月份提高铜箔价格5%。

　　而玻纤布的价格最近居高不下，玻纤布厂商考虑提高报价3-5%。

　　覆铜板厂商台光电子材料（Elite Material, EMC）和台耀科技（Taiwan Union Technology , TUC）表示，他们已经面临物料成本上涨的压力，但是考虑到线路板行业的市场环境，还没有正式向PCB客户提价。

　　台光电子材料透露，其产能利用率一直高企，并在不断扩大其昆山厂的覆铜板产能，到2012年底，昆山厂的产能将由105万片提升至135万片。公司亦计划再投资2.59亿人民币（约合4090万美元）在大陆西部建新厂，新厂预计在2014年投产。

　　台耀科技已经扩大了覆铜板月产能，从2011年的150万片上升至2012年的180万片，目前台湾和大陆常熟厂的产能利用率是90%，而大陆中山厂的产能利用率是70-80%。