苹果赶出货 PCB软板Q4营运乐观

受惠于智慧型手机及平板电脑的热销，PCB软板(FPC)产业从2009年开始，出现明显复苏的迹象；随苹果新产品陆续推出，加上大陆十一长假，台厂相关印刷电路板供应链正常生产赶出货，预估接单透明度至少看到11月，软性印刷电路板厂商营收可逐月改写历年单月新高。包括F-臻鼎(4958)、嘉联益(6153)、台郡(6269)等对第四季营运均相当乐观。 

    法人预估，台郡、臻鼎、嘉联益9月在美系新款手机上市，预估营收平均月增15~20%；10月配合Tablet PC出货，预估营收将维持10~ 15%成长动能，预期该三大软板厂第四季营收季增15~20%。 

       近期市场对于软板营收是否如预期仍有疑虑，不过，考量软板厂对全年展望维持不变，法人预估其他零组件出货时间点递延，对全年软板出货影响有限。 明年Fujikura产能恢复恐造成软板价格压力加大，然以2011年台湾全球软板市占仅18%，价格压力将驱使日系厂商中低阶订单持续的释出，长期市占率仍有提升空间。 

       观察苹果的软板供应链涵盖台、日、韩的软板业者，而三星软板供应链则多为韩系业者，因为如此，台系软板业者的主要成长动能将来自于苹果。台湾软板厂商一方面要寄望苹果产品销量上升，另一方面则要寄望苹果能增加台湾软板厂商的供应比重。但目前看来，这两点都朝有利的方向在发展。 

       受到泰国水灾转单效应的影响，台湾软板厂商对苹果的供货比重，可望从去年的18~22%，进一步提升至今年的28%；以金额来看，约因此而增加5~5.5亿美元的订单。 乐观来看，若产品品质与报价都能维持竞争力，台湾软板厂商对苹果的供货比重可望持续提升，而臻鼎、台郡及嘉联益将是主要受益者。

       臻鼎、台郡在今年均积极进行筹资计画，配合苹果持续的新产品来进行扩产动作，分别将募集1.88亿美元及5000万美元，显示两家公司对未来几年营运状况都偏向正面看待。 

       智慧型手机软板用量较功能性手机跃增三倍，使得软板成为PCB族群当红炸子鸡；根据工研院IEK的预测，智慧型手机在讲求轻薄趋势下，薄型化及多模组将会带动软板被采用的比重。预估2012年智慧型手机与平板电脑出货分别成长30%、49%，智慧型手机与平板电脑将贡献软板模组的产值89亿美元。