《第三届中国电子铜箔技术·市场研讨会》征稿启事

为研究探讨适合于本行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺，促进全行业的技术进步和效益提高，协会拟定于2012年11月22日—24日在广东省梅州市客都大酒店（梅州市江南丽都西路）召开第三届中国电子铜箔技术市场研讨会。现在开始征文。具体要求如下：
　　一、征集范围：电子铜箔及相关设备、仪器、上游原材料、下游覆铜板、印制板等相关行业人士，均可撰写论文应征。为保证论文的数量和质量，各会员单位至少应撰写一篇论文参加评选，理事单位保证2篇以上。
　　二、内容：在上述范围内，凡涉及电子铜箔及上下游行业发展的市场、技术、政策、节能、环保等内容，均可选定某方面的专题，进行深入论述。
　　三、论文格式要求：
　　1、论文应包括内容摘要、关键词、作者姓名、单位、主要作者简介(联络事项)；
　　2、论文字数一般在3000～8000字，并提供Word电子版文本。
　　四、论文征集截止时间
　　10月20日前提供内容摘要和提纲；11月5日前提供全文Word电子版文本。
　　五、论文入选程序：
　　组委会收到论文后，将组织有关专家进行评审，凡被通过的论文，均被录进研讨会论文集，发会议全体代表交流。
　　组委会将于11月10日前通知作者论文是否被通过收录的决定。未通过的论文，不负责退稿，请作者自留底稿。

对已提交的论文摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回，一旦录入论文集，即可免费获得2012年CCFA技术·市场研讨会论文集一册,并给予相应稿酬。
　　六、组委会联络事项
　　联系人：董有建   张梅        E-mail：chinaccfa@126.com
　　电 话：0535-8085601          传 真：0535-8085602

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会

《第三届中国电子铜箔技术·市场研讨会》组委会
                                            2012年10月7日