景硕将持续投资PCB和软质载板

IC载板大厂景硕 (3189) 表示，考虑长远发展策略，会持续投资印刷电路板(PCB)和软质载板产品。 

    台湾证券交易所下午举办首场上市公司业绩发表会。景硕经管中心协理穆显爵表示，考虑公司发展策略和分散产品风险，会继续投资PCB和软质载板产品。 

    法人问及投资子公司百硕(Piotek)何时能损益两平，穆显爵表示，景硕投资PCB产品基于长远考虑，电子产品景硕可切入的就是载板和PCB，随着技术演进，公司需分散风险并扩大产品基础，不管两端价值如何移动，产品都会同步进行开发。 

    穆显爵表示，百硕需要一段时间继续重新整理，这2年虽然亏损，但投入人力系统整合、操作系统更换后，这2季成效已经出来，预估明年百硕的亏损幅度可明显下降。 

    在软质载板部分，穆显爵表示，尽管软质载板占IC载板营收比重约2%，景硕仍站在策略高度，会继续发展软质载板产品，并看好长期在软性显示器和软硬复合板的应用潜力。

    穆显爵指出，现在新产品看起来很赚钱，不代表以后永远都会赚钱，景硕会继续投资下一项新产品，目前看好平板计算机、云端设备和4G基地台相关应用IC载板产品。 

    在生产规划上，穆显爵表示，台湾厂区会以覆晶(Flip Chip)封装载板产品为主；打线载板计划挪到中国大陆苏州的统硕厂，中低阶打线载板产品，跟随着直接客户封装大厂的脚步走。