IC载板厂挺进高阶制程 28奈米市场明年快速成长

下世代应用处理器将全面采用28奈米制程，带动高阶覆晶封装载板市场需求成长，日本揖斐电（Ibiden）、景硕（3189）、欣兴（3037）等明年持续投入高阶制程，抢食商机大饼。 

       另外，虽然半导体TSV封装技术不利于载板产业，惟IC载板业者认为，还需要看实际的量产规模以及业界导入的进度。 

       4G时代推波助澜

       景硕执行长郭明栋认为，28奈米制程的晶片将采用晶片尺寸覆晶封装载板（FCCSP），加上智慧型手机与平板电脑等消费性产品迈入4GLTE（LongTermEvolution，长期演进技术），相关射频元件与功率放大器等高阶IC（IntegratedCircuit，积体电路）载板的需求也将转强，因此公司今明年的资本支出投入将锁定该领域，但不会盲目扩充产能。 

       景硕主管指出，28奈米对于IC载板的需求才刚开始增温，明年才会进入快速成长的阶段，除了来自于应用处理器、基频晶片等应用之外，基地台领域的订单也将会随着4G时代来临而出现很大的成长动能，惟系统转换需要5~10年，因此成长的趋势将是稳定向上的。 

       另外，近年来半导体产业积极发展TSV（Through-SiliconVia，直通矽晶穿孔）封装技术，并以此技术量产2.5D、3D（2.5、3维）IC，景硕主管坦言，这的确是不利于载板产业，不过从外资研究报告中指出影响程度低于5%，因此未来还是要看实际的量产规模以及业界导入的情况。

       Ibiden海外拼扩产 

       日本IC载板龙头厂Ibiden看好智慧型手机与平板电脑市场的成长动能，以及为对了抗台、南韩的强烈竞争，去年以来即大举斥资扩展菲律宾、马来西亚等海外厂的产能，并以FCCSP以及高密度连结基板为主要扩产产品。