2013年软硬结合板需求将进一步增长

线路板厂商欣兴电子（UnimicronTechnology）、耀华电子（UnitechPrintedCircuitBoard）和华通计算机（CompeqManufacturing）均预计软硬结合板需求（特别是来自智能手机应用市场），在2013年将有进一步增长的势头。 

业内人士表示，耀华电子2012年第三季度的整体营业收入中，软硬结合板销售占20%，相比上几个季度之15%的比率有上升，显示软硬结合板的需求在增长。

尽管华通计算机在台湾和大陆的工厂均有能力生产软硬结合板，但软硬结合板目前只占公司整体销售额的2-3%，不过，软硬结合板的需求一直呈上升趋势。

       宇环科技（T-FlexTechvestPCB）主要的生产业务为软硬结合板，已见其10月份营业收入比9月份飙升74.5%，达到8292万新台币（约合285万美元），创下8个月以来的新高。业内人士指出，宇环科技虽然第三季度亏损900万新台币，但其在第四季度及2012年全年均有望扭亏为盈。