FCCL厂台虹新扬科看好后市

    近年出货攀高的软性印刷电路板厂业绩降温，但台虹科技（8039）、新扬科技等上游软性铜箔基板仍强调后市乐观，近期出货下滑纯属季节因素。

    台虹是全台最大的软性铜箔基板（FCCL）厂，新扬科近来FCCL出货也明显攀升，台虹是最具苹果光环的上市柜FCCL厂，新扬科近年则打进苹果软性印刷电路板（FPC）供应链，11月合并营收分别创历史新高及历年单月次高。

    台虹、新扬科指出，就下游FPC订单来看，12月耶诞节出货旺季已过，加上年终盘点因素，需求确实低于预期，明年第1季也受春节工作天数较短影响，相对呈现淡季，但近期仍可维持相对高档水准。

    新扬科强调，即使客户下单转弱，但12月合并营收仍有机会成长，要看月底这几天的出货状况，明年第1季也可维持在今年第3季及第4季的历史高峰。

    新扬科除受惠美系客户出货稳定，也已打进南韩大厂，加上大陆低价智慧型手机市场需求夯，两岸稼动率提升，本季合并营收可望连续3季改写历年单季新高。

    新扬科指出，看好智慧型手机、平板电脑及超轻薄笔记型电脑（Ultrabook）在设计及使用大量采用FPC，且高端品质客户及中低阶智慧型手机成长可期，决定近几年的最大手笔扩产案，预计投资3.2亿元增加50%无胶（2L）FCCL双面板产能