华通电脑PCB项目在重庆正式开工

    近日，华通电脑PCB项目生产基地在重庆涪陵新区正式开工。该项目是重庆涪陵首家笔电产业配套项目，投资约3亿美元，占地约250亩，主要生产高密度互连印制电路板，年产值将达20亿元。该项目是台湾华通电脑集团在中国大陆设立的PCB第二生产基地，主要从事一般多层电路板、高密度电路板(HDI)、高层次板(HLC)、软板(FPC)与软硬板(Rigid-Flex PCB)等产品的生产制造，对完善和提升重庆市IT产业配套水平具有重要意义。