关于下一代高速PCB设计与测试技术研讨会的通知

随着电子信号传输速率的不断提高，高频线路板及软板的设计和制造也面临着更多的挑战。一方面传输线的阻抗失配将会导致数字信号的抖动增大、眼图劣化等；另一方面当信号速率超过5Gb/s时，PCB布线的趋肤效应和介质的损耗角正切带来的与信号频率相关的损耗会更严重的影响信号的传输品质。

您是否正在为此而遭遇客诉？您是否正为阻抗和插损控制而绞尽脑汁？您是否正为Dk/Df的准确提取而一筹莫展？您是否正对客户提出的测试要求望而生畏？在此背景下，SPCA特邀业内专家和大家分享高速电路板的设计、制造以及信号完整性测试方面的工程经验，诚邀PCB企业测试精英踊跃参与，共同探索高速电路板新的发展空间。

本次交流会特邀演讲嘉宾：

贾功贤      高速互连技术专家：1999年加入华为公司，从事高速PCB的前沿技术研究及技术转化。对PCB设计、关键制造工艺控制以及测试技术有深入独到的见解，参与华为高速互连相关的大量技术规范制定。目前专注于25G以上线路板设计及制造的关键指标研究。

邓宝明      高速实验室主任：自2009年加入兴森快捷CAD事业部以来，一直致力于下一代高速PCB的设计研究。拥有近10年信号完整性领域的从业经验，对于PCB设计、板材器件评估、信号完整性的仿真及测试有丰富的工程经验。

真呙秀一    应用市场工程师：2002年加入安捷伦科技，从担任网络分析仪/阻抗测试仪/LCR的技术工程师，到2008年针对高速数字标准进行测试应用开发，是USB-IF,HDMI,VESA,SATA-IO, PCI-SIG,MIPI 等国际标准协会的活跃会员。也是以上标准一致性测试“基于网络分析仪的测试实现(MOI)”的主要撰写者。目前专注于PCB行业的TDR技术咨询及先进测试方案的推广。

【主办单位】深圳市线路板行业协会(SPCA)

【协办单位】安捷伦科技（中国）有限公司

【日    期】2013年1月24日(周四) 13：30～17：20

【地    点】深圳宝利来国际大酒店4楼宴会C厅 （地址：宝安区福永街道福永大道）

【报名截止】2013年1月22日（限额80人，请提前报名，审核通过后即可免费参加。）

【邀请对象】PCB/软板/板材厂商  设计、技术、测试工作相关人员

 会议议程：

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