全球压延铜箔市场需求正逐年下滑

    据台湾IEK产业情报网发表署名张致吉先生的《压延铜箔的全球市场概况》一文，认为全球压延铜箔的市场需求正逐年下滑，长期预测恐怕也要等到 2020 年才会回复到2015年的预估需求规模。

    文章给出了如图一的需求规模预测。

图一 全球压延铜箔销售统计 

    由图一可见，全球压延铜箔的需求量从 2010 年的 3,150 万平方米缩减到 2011 年的 2,130 万平方米，下降了32.4%；另从销售金额看全球市场规模：压延铜箔从2010年的 2.49亿美元减到2011年的 1.71亿美元，也缩减36.1%，并且市场需求正逐年下滑中，长期预测恐怕也要等到 2020 年才会回复到2015年的预估需求规模。

    文章介绍压延铜箔的规格有 35μm，18μm，12μm，目前是以18μm规格为需求最大宗。近几年在压延铜箔供货商积极研发下已可产出厚度最薄为 6μm 规格的薄铜箔，此规格将更有利于超高密度细线路的软板制作。

    关于各种规格压延铜箔的应用比例和下游应用领域，如图二和图三。

图二 各规格压延铜箔应用比重 

图三 压延铜箔下游应用比重 

    目前压延铜箔的单价：12μm 规格的大约为 6.7~7.1 美元/m2，18μm 规格的大约为7.0~7.5 美元/m2，35μm 规格的大约为 7.5~8.0 美元/m2。

    追究压延铜箔需求逐年萎缩的原因：一方面下游应用产品在传统型的功能手机(Feature Phone)需求量虽高，但是因为滑动式和翻盖式的功能型手机市场需求已渐渐减少，并已被越来越多的智慧手机(Smart Phone)所取代；二方面软板在手机中依功能与角色除了在翻盖弯曲需要顾及其可靠性会选择压延铜箔外，其余功能还有天线、各板间的连接、照相机等多项模块的需求，而这些模块所使用软板的材料目前因成本与技术进步的考虑皆改以电解铜箔为主，压延铜箔已经被电解铜箔取代而供应量减少。

    目前也有厂商以铜箔当作支撑基材(Carrier)，以电镀方式制作出厚度约 3~5μm 规格的薄铜箔来，与 6~7μm 规格的压延铜箔互别苗头，竞争油然产生；基本上薄铜箔的发展除了成本因素之外，平坦度、耐折性以及下游需求方向将有可能促使传统压延铜箔的生产量越来越少。

    近年电解铜箔物理性质逐渐提升，故部分软板亦可使用电解铜箔作为材料，目前电解铜箔作为软板原材料的比例约占所有铜箔材料的 30%，未来电解铜箔使用比重将随制程改良而提高。此外，由于可以生产电解铜箔的厂商远较压延铜箔来的多，在价格及来源优势下，未来使用电解铜箔将成为趋势。

    全球生产压延铜箔的供货商多以日本为主要供货商，供应大厂有：JX Nippon Mining&Metals (JX 日矿日石金属)的电材加工事业部；福田金属箔粉工业的铜箔营业组；日立电线的伸铜事业部；三井住友金属矿山伸铜的伸铜品营业课；日本制箔；以及美国的Olin Brass。

    虽然全球压延铜箔主要供货商有六家，且以日商为主，但是以生产规模而言，2011年全球压延铜箔供货商市占率概况如图六所分析：其中以JX 日矿日石金属的规模独占鳌头，市占率超过65%，福田金属箔粉工业虽然居第二，但是远远落后JX 日矿日石金属，前两大供货商即囊括了90%的市场比重，而其它四家总和却只占 8%。

图四 近两年全球压延铜箔供货商市占率分析(产值计)