PCB软硬板双雄领军资本支出

　　PCB厂相继公布2013年资本支出规模，欣兴 （3037） 因兴建全新IC载板厂，推升投资金额逾百亿元，居硬板厂之冠；软板厂臻鼎 （4958） 也因应大客户需求，今年将投资1亿美元扩充软板产能，投资规模高居软板厂之首。

　　从已经公布的资本支出来看，除了欣兴、臻鼎写下历年新高之外，台郡 （6269） 、泰鼎 （4927） 亦创下新高纪录。

　　泰鼎2013年度的资本支出尚未确认，但倾向拉大资本支出将二厂的基础建设一次到位，泰鼎考虑将二厂的废水处理设备、动力设备一次兴建完成，因此资本支出有可能从持平往上调高，去年资本支出达8亿元，已经是历年新高，今年度的资本支出规模将超越去年，肯定连续2年刷新纪录。

　　泰鼎二厂第一阶段产能锁定TV板、硬盘板，第2阶段可望置入汽车板产能。

　　软板厂臻鼎、台郡今年度的资本支出也有望创下历史新高水平，臻鼎估计达1亿美元，其中有7成以上用于投资软板，高密度连接板（HDI板）、载板亦酌量投资，但是主力还是在软板厂，2013年苹果还是臻鼎主要的获利来源，HDI板则已经顺利打入Kindle Fire供应链。

　　台郡去年资本支出约17～18亿元，该公司预估，2013年资本支出绝对不会低于去年，换言之，今年的投资规模将可望从18亿元起跳，对于台郡而言，也是新高水平。

　　欣兴则是推升整体资本支出的重要功臣，由于欣兴规划兴建一座全新载板厂，2013年资本支出规模可望达100～110亿元，为近年罕见的大手笔投资，以目前统计的累计资本支出中，欣兴一家的资本支出就占了6成以上，合并几家厂商计算的资本支出规模已经突破180亿元。

　　PCB产业去年扩建新厂的业者不多，多半透过打通瓶颈段的方式新增产能，今年随着景气复苏，扩厂动作转趋活络，法人认为将有利于设备厂今年度的营运。