PCB上游业者开发利基产品应对杀价竞争

　　PCB上游产业在市场的竞争之下，不断进行产能的扩充，但遇上国际原物料价格的暴涨暴跌却无力转嫁或吸收，更遇上大陆竞争业者的杀价争夺市场，业者目前则朝向高阶及高附加价值的商品进行发展，也朝向目前需求正夯的HDI板原物料进行开发。

    PCB上游铜箔厂金居开发铜箔 (8358) 去年全年营收47.21亿元，则较2011年的47.41亿元下滑约0.47%。金居铜箔主管指出，虽然2012年的金居营收47.21亿元与2011年大致持平，但实际上金居的2012年铜箔总出货量1.44万公吨，较2011年的1.3万公吨成长达10.88%，但因整体国际铜价下跌，造成出货量成长，但营收却还有微幅下滑。

　　金居主管分析，平均2011年每公吨国际铜价约为8800美元，但2012年则为7900美元，两者的差距达到900美元。这造成出货量增加，营收却未见有效增长，甚至微幅下滑。

    但国际铜价的下滑并非对金居最大的挑战，金居主管说，目前除原有台商铜箔厂的竞争之外，目前已正式在市场交手包括安徽合肥的铜冠、河南的宁宝等大陆国企铜箔厂，由于其2012年增开产能到每月生产铜箔1600公吨到1800公吨，为持产品去化，在市场采取极为强烈的价格竞争态势，造成的威胁感极大。

    金居开发铜箔为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商，金居铜箔目前的月产能也在1600公吨，金居主管指出，为避开盲目扩产的杀价竞争「红海」，金居在2013年并没有铜箔扩产的计划提出。金居主管说，目前规划生产HDI制程用铜粉，同样为采用电解流程生产，预计每月产量为300吨，估计在获得认证之后，今年第4季将得以对金居贡献营收。

    同时，由玻纤纱生产并进一步跨入电子级玻纤布生产的富乔工业 (1815) ，目前内部虽有提出新建于大陆的织布厂计划，但富乔工业主管表示，目前富乔工业对于产品的生产规划仍以生产HDI使用的细纱薄布产品为主。

　　而在近期以回台扩大投资而引起市场瞩目的铜箔基板(CCL)联茂电子 (6213) ，联茂电子内部对于投资新厂新产能的主要产品也在于高阶的CCL为主，联茂自结2012年全年集团税前盈余15.05亿元，较2011年联茂电子合并财报税前盈余14.17亿元成长6.17%，依照目前联茂电子33.24亿元股本计算，其每股税前盈余为4.53元。