NGK载板制造转单 南电不评论

　　日本特殊陶业(NGK)宣布淡出IC载板制造，已将微处理器用IC载板制造释出给海外策略伙伴。南电 (8046) 对此不予评论，表示目前与任何客户合作关系没有改变。

　　日本特殊陶业(NGK)25日发布新闻稿表示，NGK将调整体质，朝向IC载板设计、研发与销售业务发展。NGK指出在去年12月，已将微处理器(MPU)用IC载板制造，委外给海外策略伙伴；NGK计划到2014年3月前，把所有IC载板制造业务转移给资本和技术合作伙伴Eastern。

　　对于上述报导，IC载板大厂南电不予评论，表示目前与任何既有客户合作关系没有改变。

　　法人指出，南电与日本特殊陶业(NGK)合作关系已超过10年，NGK已将微处理器用覆晶载板(Flip Chip)制造，委外给南电；NGK覆晶载板主要供货对象为处理器大厂超微(AMD)。

　　NGK宣布淡出IC载板制造，法人表示对南电整体营运没有影响；南电获NGK微处理器载板制造转单，生产基地以台湾为主，预计今年可逐步放量。

　　法人指出，超微占南电整体营收比重在1成左右。

　　从产品营收比重来看，法人表示到去年第4季为止，IC载板营收占南电整体营收比重约4成，印刷电路板PCB 占比3成多，打线载板占比 2成多。

　　南电自结1月合并营收新台币23.64亿元，较去年同期24.03亿元减少1.64%。