2013春季国际PCB 技术/信息论坛隆重开幕

　　3月19日讯，第22届中国国际电子电路展览会于今日在上海世博展览馆盛大开幕，由CPCA主办，世界电子电路理事会WECC共同协办的“国际PCB信息技术论坛”于今日也正式开幕。

　　论坛邀请来自国内外业界的众多专家作专题演讲，论坛内容涵盖了中国半导体产业未来技术方向和对PCB技术要求，PCB制造工艺和产业发展中的热点领域及前沿问题，PCB行业的绿色环保技术等。在开幕式的开场大戏中更是和大家一起探讨分享电子行业的发展及前景展望，亦有生物印刷电子材料研究、各类PCB热门最新技术的分享，堪称一场技术盛宴。

　　开幕仪式后立即奉上几盘“大菜”。CPCA由镭理事长率先带来“新形势下中国PCB企业的发展前景”的专题演讲。由镭理事长指出，中国印制电路一向重视圈地扩产、购买设备等硬性投入，发展至今天必须开始重视软性投入。所谓软性投入，是指企业要重视企业创新、减少成本提高效率。同时他也提出，企业要明确自己的发展目标，考虑企业的存在价值。从另一个维度指出了PCB行业未来的发展方向。

　　此后，半导体、生物印刷、电路板等行业的几位资深人士也就自己的行业发表了演讲，令与会者受益匪浅。