奥特斯未来三年投3.5亿欧元重庆造IC基板生产基地

    欧洲最大智能手机和平板电脑电路板制造商奥特斯集团(AT&S)5月16日于上海举行的业绩发布会上，公布了其对中国的发展计划。奥特斯首席执行官葛思迈表示, 公司将未来发展战略继续锁定中国。

　　除了10年前在上海投资设厂外，由于非常看好半导体细分市场IC基板的前景, 奥特斯计划未来三年投入3.5亿欧元在重庆设立IC机板生产基地。《每日经济新闻》获悉，该厂将于2016年投产,重庆工厂将令该公司成为全球IC基板头三位的供应商,以及成为中国唯一的一家生产商。

　　记者从财报中获悉，奥特斯2012/13财年销售额为5.42亿欧元，同比增长约5%。由于资产折旧额的增加，2012/13财年的合并净收益约为1400万欧元，较上一财年2700万欧元有所下降。下半财年出色的产能利用率使EBITDA为1.02亿欧元,与去年持平，净负债比率从2011/12财年的86%降至70%。

　　奥特斯集团宣布，其移动设备业务销售创造新高，占到整个集团营业收入的55%。与此同时，汽车市场对高密度互联(HDI)印刷电路板(PCB)的需求持续增长，医疗技术业务的销售额也在不断增加，另外，市场对该公司的元件埋嵌封装(ECP®)技术的需求亦有所增加。

　　葛思迈对此表示，“过去六个月里我们工厂的产能利用率很高。我们在上海生产的重要产品是移动设备使用的高端HDI印刷电路板，其市场需求不断提高。这是我们持续在中国和亚洲进行扩张战略的依托。”

　　奥特斯方面预计到2017年至2018年度,公司营业额将较现时增长1倍至10亿欧元，营业额将翻番。

　　值得一提的是，目前全球前10大手机制造商中有8家都是AT&S的客户。为更好地配合高端客户及国际市场需求，迎合市场变化和科技发展，因此，奥特斯集团决定在亚洲投资建立一个高科技，拥有世界级环保处理设施的HDI 印制电路板工厂，项目团队对亚洲各国20多个工业区进行了考察。

　　由于非常看好半导体细分市场IC机板的前景,市场预计到2016年全球市场总额将达到118亿美元,因此，为了巩固奥特斯在高科技电子企业的领先地位，公司决定进军该领域，选址的最后也将其定在制造业西进的西部重庆两江新区内。

　　据透露，奥特斯重庆工厂项目目前正在稳步推进，作为生产地的重庆工厂已经获得设备、仪器和材料的规格。此外，奥特斯还将拿到材料掌控、操作系统和技术工艺的技术转让。工厂落成后，奥特斯集团将与一家合作伙伴共同进军新的领域，生产IC基板，即应用于半导体和印刷电路板之间的连接。

　　目前全球该产品的市场容量高达85亿美元，增长迅速，而且竞争没有印制电路板市场激烈，预计能获得更多利润。对此，在财报业绩发布上，葛思迈表示,奥特斯计划从2016年开始在这个细分市场产生收益。