高产背后 中国PCB产业“自主”步伐需提速

    PCB主要应用在电子产品上，电子产品发展十分迅速，同时也带动了PCB的发展，产业转移成就中国PCB产业，中国已经成为电子产品制造大国，在全球PCB产能在向中国转移时，不仅内资PCB制造企业加速扩大产能，外资企业也同时加速向中国转移、新增产能，国内PCB行业投资如火如荼。

    在2013深圳集成电路展上，深南电路作为中国PCB板领军的民族企业，对于中国PCB板产业的现状和发展发表了看法。

    深南电路的基板事业部技术经理刘良军为我们做了介绍，在过去一年里，深南电路的产值达到了27个亿，其主要是面向消费类的电子，如医疗类、通讯类、汽车类等。今年深南电路的另一个工厂将会扩产以提高产能，创造更高的产值。对于市场来说，与其他消费类电子相比，PCB板比较稳定，是因为其拥有相对稳定的客户群，在国内做基板企业十分少，深南电路是大陆第一家，而客户看中的，就是深南电路在国内市场领先的技术。

    现在技术层面发展的比较快，越做越薄，而国外高端的基板技术已经相对成熟，对于国内的企业这是一个重大挑战。工艺方面，现在产品越来越微型化，国内企业受到技术的限制，在线路的制作技术，包括镀金技术、无引线电路技术等，以一个基板来讲，做小型化就要做到更薄，线路更细，线越做越细的时候，线的结合率就会降低，但将线埋入板中，这样就会提高控制性，板子的整体平整度也会越好，在后期的封装中，平整度越高，所得到的的良率也会提高，而孔更小，孔更小就涉及到一个对位技术，另一个就是表面固锡，这些都是要继续提高研究的方向。材料方面，基本上材料都是掌握别人手中，包括板材，做线路的钢模，封装用的胶，这些高端的材料基本上全不来自国外，这对国内的发展是严重的阻碍，所以国内政府现在已经开始做一些重大专项，支持包括基板在内的产业发展起来，希望民族企业能够快速赶上国外的步伐，因为受到制约是无法真正发展起来的。

    关于新的PCB技术，3DPCB和嵌入式PCB，是从板子的结构上埋入了IC芯片，以达到一个高度的整合，目前此类技术还是主要在日本研发中，还未大量的集成应用，这类板子的芯片埋入会带来散热问题，主要考验的是工艺，将直接影响到产品的良率。

    对于深南电路后续的发展和计划，主要有三点，第一是材料的选择，必须明确的了解客户的需求，产品具体是在什么坏境什么应用上使用，了解清楚才能做的更好。第二是加工的工艺，不再是只单纯的用正负百分之几的线框来定，而是用更加直接良率说话。第三是按照客户要求做出产品后，如何才能保证产品的品质，保证性能的优良，在性能测试这一块，是目前基板行业所缺乏的。

    民族PCB产业的提升和推动，不仅体现在产能和产值上，更多的是要提高这一产业在全球的竞争力，包括产品、技术、品质、价格、服务等方面，核心竞争力的提高才是这一产业真正发展起来的表现。