中京电子两个印刷电路板项目主体厂房封顶

　　中京电子10月16日中午发布项目进展公告称，公司投资2.8亿元建设的印制电路板（FPCB）产业项目、投资3.88亿元建设的新型PCB产业建设项目主体厂房建设均在10月16日成功封顶。

　　该公司7月初发布公告称，决定实施印制电路板（FPCB）产业项目，预定2014年10月以后正式投产运营，2016年达产经营，预计届时可实现年销售收入约39120万元，实现盈利约5400万元。项目目标市场以连接器、电容屏、按键、摄像头、LCD 模组用FPCB等为主要产品，主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性电子等领域。

　　另一方面，该公司2011年5月6日向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票2,435万股，募集资金净额为37,983.32万元，用于新型PCB产业建设项目，原定2012年12月投产，2013年3月公司临时股东大会批准将项目建设工期延至2014年3月，同时提高投资额至3.88亿元。项目研发、生产和销售1-2阶高密度互联（HDI）印制电路板、单双面高导热金属（铝基）印制电路板和6层及以上多层印制电路板。