电子制造业的寒冬,pcb行业将要面对的重大挑战

10月15-16日高交会电子展期间，品牌研讨会"IPCWorksAsia"再次在深圳举办，本届会议的主题是"无铅/无卤素制造"，众多业内无卤技术专家和行业领先企业将分享无铅无卤素制造技术和案例。美国PC大厂包括惠普(HP)、戴尔(Dell)、三星电子(SamsungElectronics)和Sony等大厂均已要求供货商采用无卤素、无铅等环保材料，并希望到2009年底能够悉数使用。因为相关规定规定这些大型电子产品厂商在2009年底所有产品禁用BFRs及PVC，而这些产品正是因为含有卤素添加剂才被禁止的。

    目前，我国的pcb行业普遍都是添加卤素阻燃剂的，因为它成本非常低，效果又很好。然而我国的pcb行业的众多国际买家都开始比较严格的要求了电子产品的无卤化标准，而且，我国也出台了相关的规定来提高电子产品的绿色无污染化。但是这对与成本的节省又是一个难题。会上Dell高级环境顾问寿国辉将向业界发布《戴尔公司的无卤化立场》，华为高级工程师朱爱兰也将就《高可靠性产品无铅化面临的挑战》发表演讲，确信电子—乐思化学亚太区副产品经理李亚全将发表《适用于无铅制程的OSP 的特性》，确信电子－爱法技术总监阮金全将发布《电子业界的无卤素组装材料》，IPC上海培训经理杨蕾将介绍《在无卤素电子元件和组件材料中使用溴和氯最大限度的界定——IPCJ－STD－709标准更新》，（株）斗山电子处长李旻洙将发布《高阶印刷电路板——High Tg新型无卤素材料》，泰科纳（ticona）韩文煜演讲主题是《泰科纳在电子电气行业的无卤阻燃方案》，德山上海代表处首席执行官徐炳祚演讲题目是《基于不同焊料合金以及焊垫精整的可靠性改善的研究》，通标SGC－CSTS高级技术经理李信柱将论述《电子电器产业无卤化趋势与应对》，铟泰高级技术工程师魏振喜将介绍《无卤素：材料与测试方法的改进》，斯倍利亚营业部经理魏峻将发布《高可靠性的无铅BGA（SN100C SnCuNi－Ge）锡球》的演讲。 可以从这些专家的演讲中看出我们PCB行业将要面临的不只是电子制造业的寒冬，也不只是电子产品更新换代对科技的需求带给PCB电路板的挑战，还要面对的对未来市场的变化的掌控和绿色环保的重大责任。虽然各家巨头厂商都提供了一些解决方案，但这些方案对大多数中小型企业的成本挑战也是很大的。