总投资3亿元高密度多层精密PCB项目落户铜陵

12月30日上午，总投资3亿元的高密度多层精密印制线路板项目在铜陵经济技术开发区签约。副市长黄化锋，铜陵经济技术开发区管委会主任王毅军，江苏新安电器有限公司董事长吴坤元，苏州凌云电路板公司董事长万秋方等出席项目签约仪式。

    江苏新安电器有限公司在铜陵经济技术开发区投资建设的高密度多层精密印制线路板项目，分为2期建设，达产后可形成年产90万平方米精密印制线路板的生产能力。

    黄化锋要求铜陵经济技术开发区和相关部门要加强服务协调，为项目建设和发展提供优质服务，希望项目建成后能够在铜陵工业经济转型发展中发挥好应有作用。

    吴坤元对铜陵市委、市政府的关心重视表示感谢，表示要加快项目建设步伐，力争项目早日建成。王毅军代表铜陵经济技术开发区就做好项目落户和建设的相关工作，与吴坤元等进行了座谈交流。