手机品牌大厂拼产能抢市占 高阶HDI板供货吃紧

近期品牌大厂三星电子(Samsung Electronics)、宏达电、Sony、华硕、宏碁等纷将推出新款智能型手机，加上大陆品牌厂亦全力布局高阶智能型手机市场，带动高阶高密度连接板(HDI)需求强劲，台系HDI大厂欣兴、华通及耀华第2季产能利用率急升温，尤其欣兴HDI产能更从首季低于70%跃升至80~90%，且因高阶多层HDI制程繁杂，供货已出现吃紧，客户甚至开始预抢产能，业者预期高阶HDI供货吃紧情况可能延续至2014年底。

品牌大厂纷于第2季前后推出新款智能型手机，带动半导体供应链包括晶圆代工、封测及PCB厂产能利用率同步升温，由于智能型手机功能趋于多样化，采用高阶HDI设计已蔚为风潮，使得HDI大厂欣兴、华通及耀华等订单动能大增。

欣兴原预期2014年上半市况偏淡，各产品线产能利用率均落在70%以下，但自3月起包括手机、平板电脑需求快速升温，第2季HDI产能利用率迅速拉升至80~90%，特别是高阶HDI订单超过出货产能，各家品牌大厂开始预抢产能。供应链业者表示，由于3阶以上的高阶HDI层数更多，在电镀、钻孔制程容易遭遇瓶颈，当客户需求大量涌现，往往会陷入供货吃紧情况。

华通目前产能利用率亦已超过80%，且高阶HDI需求动能可说是历年来最佳；至于耀华同样看好此波高阶HDI成长趋势，规划将续增任意层HDI产能。供应链业者指出，第2季高阶HDI供给已开始吃紧，因为客户开始抢产能，订单量远超过出货产能，使得客户可能会转向其他供应商，但目前市场上有能力供给高阶HDI厂商并不多，短期内供货吃紧情况将延续。

另外，韩系HDI厂DAP日前传出工厂火灾、产能减少，目前韩厂在高阶HDI产能约有30%供应缺口，可能使得台厂接单进一步增长，加上2014年下半又有大客户苹果(Apple)新款iPhone准备上市，业界传出新款iPhone可能推出2款机种冲量，届时高阶HDI供货不足问题恐将扩大。

近期华通、耀华均积极扩充产能，华通重庆厂第3季起逐步量产。不过，中、低阶HDI则受到大陆PCB厂强劲价格竞争，以及需求不如高阶HDI影响，部分台厂虽一方面投资高阶HDI产能，亦准备为中低阶HDI需求不佳提列存货损失。