PCB供应链第3季起营收将跃增到第4季

    苹果新一代智慧手机推出时点恐比往年晚，部分零组件供应链仅证实投料较去年慢了半个月到一个月，无法推测何时上市，但8月营收肯定爆发。

    市场近期频传苹果iPhone 6延后发表，包括华通 （2313） 、欣兴 （3037） 、F-臻鼎 （4958） 、嘉联益 （6153） 、台郡 （6269） 等PCB、FPC供应链厂商，对于苹果相关讯息低调，但强调第3季起营收将跃增到第4季。

    苹果相关零组件供应链透露，依各应用产品不同，投料时间在6月初到7月初不等，相对重要的产品则在7月，但因刚投产，营收成长力道不大，可以肯定8月起爆量。

    今年重返苹果高密度连接（HDI）板供应链的欣兴指出，第3季接单成果不错，HDI产能利用率可从上季90％提高到95％。对PCB厂而言，95％的产能利用率已是满载水准，欣兴另一大主力IC基板产能利用率也可提高到80～85％，比第2季增加1成，本季起更有球闸阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）载板新厂贡献。

    在苹果推出新产品的空窗期，相关PCB、FPC供应链第2季营收也受影响，HDI厂相对优于FPC厂，但下半年FPC营收爆发力可观。

    就去年上、下半年营收成长幅度而言，台郡增幅99.6％最高，嘉联益62％、F-臻鼎52.8％，华通也有27.7％，欣兴则因与苹果疏远而不振。其中F-臻鼎在第2季营收创历年同期新高，下半年可较上半年增加逾5成，获利表现更优于营收，公司估计可逐季成长，第4季达全年高峰。嘉联益也说，营收高峰估计落在第3季末至第4季，不排除因出货递延，一路旺到年底。