健鼎湖北仙桃厂新增产能即将开出

    属美商苹果及中国小米手机PCB供应链的健鼎科技(3044-TW)今年业绩将呈逐季向上攀升的走势，尤其是小米机在第2季在中国大陆手机市场销售更是打败韩国三星，也使提供HDI产能的健鼎科技后获市场重视，其股价今天开高之后快速攻高完成填息，盘中最高价达59.5元。

    健鼎科技在7月28日除息2.25元之后，至今天历经9个交易日完成填息。

    健鼎科技在2014年第2季有佳绩传出，其2014年第2季营收突破100亿元而达到103.38亿元，为3年来单季营收新高，并较第1季的98.29亿元成长5.17%；而健鼎科技将于明天下午公布其2014年上半年的财报。

    健鼎科技的中国湖北仙桃厂在到第2季的产能利用率已达90%，主要用以生产包括光电板、存储器模块板、硬盘板等非HDI制程的PCB板，而再扩充40万呎月产能的投资案将在第3季完成。健鼎科技中国湖北省仙桃厂的新产能开出，主要可以将原在无锡厂生产非HDI板订单移转到此地生产，而让无锡厂得以全力供应高附加价值的HDI板生产。

    在雷军声势浩大于北京发表小米4的新机款同时，将可挹注健鼎科技以其高HDI产程取得大量小米机PCB订单，外资法人估计健鼎2014年第3季营收将可进一步成长到105-110亿元。