苹果概念PCB厂挥军中国 大西部新产能开始挹注

    在2014年第3季起的如苹果iPhone 6、各国际品牌新穿戴装置等各式3C电子产品开始备料及推出上市同时，进一步引爆对于高阶的HDI制程印刷电路板高度需求，其中如欣兴电子(3037)、健鼎科技(3044)及华通(2313)业绩将获挹注，各厂在2014年业绩将呈现逐季向上攀高的走势，也使市场对于增加提供HDI产能的华通及健鼎科技的重视。

    上市PCB厂健鼎科技在中国大陆湖北省建置的仙桃厂新产能，主要用以生产包括光电板、存储器模块板、硬盘板等非HDI制程的PCB板，健鼎科技在仙桃厂原有的40万呎产能之外，再扩充40万呎月产能的投资案已经完成。

    健鼎科技中国湖北省仙桃厂的新产能开出，主要可以将原在无锡厂生产非HDI板订单移转到此地生产，而让无锡厂得以全力供应高附加价值的HDI板生产。

    健鼎科技主管指出，健鼎科技在中国大陆湖北省建置的仙桃新厂，预估将逐渐成为进鼎科技在中国重要的产能来源，目前除生产包括光电板、存储器模块板、硬盘板等非HDI制程的PCB板之外，也将开发汽车板在仙桃厂的进行生产。

    由健鼎科技统计2014年第2季的各项产品应用，以应用于手机、平板计算机及NB的HDI板占第2季营收比重达22.7%最高，而TFT LCD光电板则占20.6%，而汽车板的营收比重已一路成长，并在第2季提高到14%而居第3位。

    健鼎科技预估2014年业绩将呈逐季向上攀升的走势，包括HDI板及光电板仍然是两大营收支柱，而汽车板的营收比重已一路成长并在第2季提高到14%，同时，健鼎在第3季接单顺畅挹注下，健鼎科技初估8月营收也优于7月的36.68亿元，改写今年营收新高。

    而华通在2014年8月的营收已明显走高到29.68亿元，创下今年的新高而华通在8月及9月业绩在苹果全力为推出iPhone 6的备料之下，其业绩将出现高度的向上推升效应，其第3季的营收营收可望较第2季的76.78亿元成长15-20%。

    华通在台商的PCB厂中，其HDI制程产能仅次于欣兴，第3季华通的重庆涪陵厂新增15-18万呎HDI产能将开出，在第4季起全面量产将可明显挹注营收，对于囊括苹果及小米PCB订单的华通而言，无异是在产能上有大大的助益。

    华通2014年8月营收以29.68亿元改写2014年单月营收新高纪录，并较2013年同月29.16亿元成长1.78%，累计2014年华通1-8月营收达206.18亿元，也较2013年同期191.47亿元成长7.68%。

    华通2014年上半年财报显示，营收148.69亿元，毛利率13.25%，税后盈余6.18亿元，优于去年同期的表现，每股税后盈余0.52元。

    华通在台商的PCB厂中，其HDI制程产能仅次于欣兴，第3季华通的重庆涪陵厂新增15-18万呎HDI产能将开出，在第4季起全面量产将可明显挹注营收，对于囊括苹果及小米PCB订单的华通而言，无异是在产能上有大大的助益。

    欣兴电子也对下半年的HDI制程及IC载板的营运表示乐观；但相对于传统多层板的销售则相对保守看待。

    而欣兴电子上半年业绩，2014年第2季营收150.88亿元，较第1季增加11%，毛利率由第1季的9.2%提高到第2季的9.5%，第2季税后盈余2.53亿元，优于第1季的8700万元，累计2014年1-6月税后盈余为3.4亿元，每股税后盈余为0.22元。