第五届中国电子铜箔技术•市场研讨会邀请函

时间：2014-10-11 来源：CCFA 编辑：

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主办单位及联络资讯：

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）

电话：0535-8085601 传真：0535-8085602 联系人：董有建张梅

Email: zhangmei8112039@126.com chinaccfa@126.com

协办单位及联络资讯：

苏州福田金属有限公司丁燕 13013818808

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会雷正明 029-33335234

深圳市线路板行业协会何坚明 0755-26471117

赞助单位：

苏州福田金属有限公司马赫内托特殊阳极（苏州）有限公司

杭州科百特过滤技术有限公司上海佰晟化工设备有限公司

宣传媒体：

主办单位及联络资讯：

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）

电话：0535-8085601 传真：0535-8085602 联系人：董有建张梅

Email: zhangmei8112039@126.com chinaccfa@126.com

协办单位及联络资讯：

苏州福田金属有限公司丁燕 13013818808

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会雷正明 029-33335234

深圳市线路板行业协会何坚明 0755-26471117

赞助单位：

苏州福田金属有限公司马赫内托特殊阳极（苏州）有限公司

杭州科百特过滤技术有限公司上海佰晟化工设备有限公司

宣传媒体：

杂志：《电子铜箔资讯》《覆铜板资讯》《电子信息材料》《印制电路资讯》

网站：中国电子铜箔资讯网 www.chinaccfa.com

中国覆铜板信息网 www.chinaccl.cn

SPCA 网 www.sohocute.com

会期：2014年11月13日～11月15 日

会址：苏州华侨饭店（苏州市三香路178号）

电话： 0512-68261888

会议内容：

本次会议邀请了本行业及上下游多位行业资深专家和领导到会作精彩报告，日本、韩国、台湾同行业厂家代表应邀参加会议。望各会员单位及有意参加本次会议的非会员单位代表踊跃报名参加会议并就行业发展、工艺技术、设备材料、管理及市场方面的问题与业内人士进行广泛深入的交流。

会议日程及费用：

2014 年11月13日全天报到，11月14日开会，11月15日参观考察或疏散。

每位代表收取会务费、资料费、餐饮费共计 1800元（已缴纳 2014年会费的会员单位每位代表收1300元），参会人员满5人即免收1人会务费。参会代表可提前将费用汇至协会账户，如有变动，可在报到现场退费或补交。

会议住宿费自理，请代表自行到酒店前台按优惠价办理,单、标间均为人民币330元/间/日(含早餐）。

本次会议的报告资料将印制成册并发放给各位与会代表，需要在会议上散发宣传资料、

展出产品或在会刊上进行广告宣传的厂家请与协会联系（赞助金额1万元及以上者免收 1 人会务费）。

付款方式：

户名：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会

开户行：中国工商银行招远市支行

账号：1606021709219502071

中电材协电子铜箔材料分会

2014 年 10 月 9 日

附件：第五届中国电子铜箔技术·市场研讨会回执及交通指南