PCB检测&分析技术专题培训圆满完成

    10月17日下午，在深圳和谐酒店8楼会议室，由SPCA（深圳市线路板行业协会）和五株科技股份有限公司联合主办的关于PCB检测&分析技术专题培训圆满完成，会场聚集了52位来自PCB行业一线从业者，导师是邀请来自PCB业界从业18年、五株科技孙洪华高工专家，孙工通过实践案例与多年经验简谈，与会场业者进行了现场互动教学和技术的探讨，帮助业者发现PCB产品研发阶段可靠性设计的不足，了解PCB可靠性试验方法和失效分析手段，掌握PCB质量的保证技术，培训现场反应热烈，为业者带来实际性收获。

    作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，“PCB”已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题，而PCB的可靠性检测检测与设计工作也极为重要。

    会上，孙老师以其丰富的实践案例以及熟练的专业知识，为业者从三方面讲解了PCB检测&分析技术。第一部分分析了PCB与材料之间的CAF性能检测分析与过程控制；我们知道，PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成，当在使用过程中加电压的状态下，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形成一个电场，而PCB的湿制程很多，水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路，造成绝缘失效。为此，孙老师从两小点做了阐述：1.1、行业对CCL CAF&PCB&PCBA离子迁移的可靠性分析与检测控制；1.2、高性能材料与一般材料性能对比说明；业者在接受系统教学中也会因为孙老师实例分析的到位而拍手叫赞。

    除此之外，孙老师还分别讲了第二部分：手机PCB制作设计与SMT加工可靠性设计说明，和第三部分的PCB的高可靠性在电镀中的检测分析与过程控制，从而综合性的为业者呈现PCB检测&分析技术探讨教学和互动交流。

讲师简介：

    孙洪华，从事PCB与CCL材料可靠性的研发设计、制造、检测等18年，分别服务PCB行业COMPEQ,Meiko ELEC,Wuzhou PCB等企业，并对ECU、ABS、ECN等高性能汽车A类产品设计、过程制造、品质失效分析。通过3年的学习、分别取得摩托罗拉大学的SIX SIGMA GB和SBTI SIX SIGMA BB资质，运用SIX SIGMA 的品质控制方法及TS16949的五大工具对PCB制造过程中多个关键控制流程失效进行分析。