第五届全国青年印制电路学术年会会议通知

    中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会九届三次常委会决定2014年10月31-11月3日在浙江杭州富邦国际大酒店召开第五届全国青年印制电路学术年会，这是从2012年第九届全国制电路学术年会以来我国印制电路技术人员的又一盛大聚会，是本行业青年科技工作者参与技术交流的很好平台。本届年会特别邀请行业专家、学者到会作精彩报告3篇。经第五届全国青年印制电路学术年会审稿会认真评议，从应征的论文评选出大会报告9篇，专题报告37篇，书面报告63篇。论文紧扣本届年会主题“创新发展 引领未来”涵盖了当前印制电路行业前沿的新技术、大量实用技术和新工艺等。本次会议由杭州新三联电子有限公司承办，会议得到承办方及相关单位大力支持，努力减轻与会代表经济负担，会议内容丰富，交流机会难得。请贵单位积极派出年轻的工程技术人员出席本届青年学术年会。现将年会有关事宜通知如下：

     一、会议时间：2014年10月31日报到，11月 3日疏散

    二、会议地点：杭州富邦国际大酒店（杭州余杭区临平世纪大道128号）    电话0571-89268888 

    三、交通方式： 
     1、机场：
    ①杭州萧山：10月31日预计11:00、13:30、16:00、18:30、21：00 安排机场出口接机
    （根据参会人员回执情况及到达时间安排班车可调整发车时间，请联系会务组）
    ②上海虹桥：高铁 上海虹桥火车站→余杭站；转乘地铁一号线至终点临平站，出站过红绿灯即到
    2、自驾： 走杭甬高速/沪杭高速→余杭出口下→走迎宾路→到临平汽车南站左转即到
    3、火车：杭州东站火车站、杭州城站火车站 均乘坐地铁一号线至终点临平站，出站过红绿灯即到
    4、乘坐大巴： 至“临平汽车北站”后乘出租约10分钟到（省级班车限于上海、苏州等少数地区）

    四、会议费用：会务费  会员500元/人，非会员1000元/人；住宿由会议统一安排，费用自理
    单间或标准间(双人)： 360元/天 

    五、会议联系人（杭州）：吴为：13819150929  电话：0571-86263752 传真： 0571-86263362
    李敏明13588424001  姚丽萍13968076975  冯金婷15888899795  酒店联系人潘翠君13857126817
    学会秘书处联系人（北京）  林敏电话：010-82307578  010-89055561 传真：010-62313204

    六、预订返程火车票或机票事宜请尽早安排

论文目录

特邀报告3篇
1、挠性印制板（FPC）市场和技术走向        全国印制电路专委会顾问                   梁志立
2、 印制电路板发展趋势展望                           上海美维科技有限公司                       章磊
3、 世界覆铜板产业现状及发展趋势               中电材协覆铜板分会顾问                   祝大同

大会报告目录  9篇
1、多模聚合物波导在光电背板中的应用       上海美维科技有限公司等                    吴金华等
2、任意互联板关键技术开发探讨                    东莞市五株电子科技有限公司            孟昭光等
3、小孔背钻偏孔改善研究                                东莞生益电子有限公司                        吴艳等
4、倒装芯片封装可靠性评价方法                    江南计算技术研究所                            张永华等
5、化学沉镍浸钯浸金工艺的研究开发            深圳市荣伟业电子有限公司等           丁启恒等
6、热风整平（HASL）焊料涂层电化学迁移现象研究   
                                                                               中国电子科技集团公司第十五研究所  孙静静等
7、背板压板厚度均匀性改善对大孔钻孔品质影响的研究 
                                                                               珠海方正科技多层电路板有限公司     杨润伍等
8、无铅高Tg基材高多层板的钻孔技术研究   深圳市柳鑫实业有限公司等                 刘飞等
9、特性阻抗印制板加工控制方法研究            西安微电子技术研究所                         张晓倩等

专题1  19篇（综述、设计、检测、材料、药水、焊接等）
1、4G主板选材与线路信号衰减探讨              东莞市五株电子科技有限公司             孟昭光等
2、红外光谱在PCB生产及失效分析中的应用     上海美维科技有限公司                   付海涛
3、0.65mm/0.5mm pitch BGA 高密PCB可靠性研究      
                                                                              东莞生益电子有限公司                         王洪府等
4、IC封装用无卤无磷覆铜板的研究               广东生益科技股份有限公司                 唐军旗等
5、高频印制基材介电参数分裂圆柱体谐振腔法研究     
                                                                              江南计算技术研究所                              贾燕等
6、印制板冷板设计的方法探索                       成都航天通信设备有限责任公司          杨小丹等
7、水性聚氨酯胶粘剂及其聚酯覆铜板的制备   华烁科技股份有限公司                      严辉等
8、高亮度LED用印制电路板有限元导热性能分析与研究    
                                                                              广东正业科技股份有限公司                  林小夏
9、微波多层综合背板制造工艺技术研究      中国电子科技集团第14研究所               杨金卓等
10、DKDF提取技术在PCB制造中的研究和应用珠海方正印刷电路板发展有限公司   刘丰等
11、PTH化学药水和工艺环保化进展            中南电子化学材料所                               周仲承等
12、PCB金属化孔的四线式低阻飞针测试技术研究       
                                                                             西安微电子技术研究所                           展京美
13、盲孔镀层质量的检测探讨                        成都航天通信设备有限责任公司            马海华等
14、镀金印制板引线热压键合影响分析        西安微电子技术研究所                           李泽义等
15、铝基覆铜板导热性测试影响因素探讨    广东生益科技股份有限公司                    张华等
16、高频印制电路板中的信号损失                珠海元盛电子科技股份有限公司            徐景浩等
17、微波组件大面积接地焊接焊膏自动点涂工艺研究    
                                                                             中国电子科技集团第十四研究所            吴鹏等
18、印制板在腔体内大面积回流焊接工艺研究 
                                                                             中国电子科技集团公司第二十研究所    张英等
19、节能与环保型材料                                     江苏广信感光新材料股份有限公司       王晓东

专题2  18篇（印制板生产工艺、制造先进技术等）
1、超薄型芯板在任意层HDI印制板中加工难点解析    
                                                                            博敏电子股份有限公司                             陈世金等
2、印制电路板电镀填盲孔失效分析             博敏电子股份有限公司                             陈世金等
3、等离子体在印制板制造中的应用            中国电子科技集团公司第十五研究所      徐火平等
4、复合添加剂对四羟丙基乙二胺—乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响
                                                                           广东工业大学轻化学院等                          曹权根等
5、非染料型添加剂与染料型添加剂在微导通孔填铜电镀应用中的比较
                                                                          中国电子科技集团公司第十五研究所       吴攀
6、阻焊塞孔板化学沉镍金漏镀原因探究及改善  深圳崇达多层线路板有限公司        白亚旭等
7、不同类型的层压机对PCB板涨缩和介厚均匀性的影响 
                                                                          上海美维科技有限公司等                           罗永红等
8、镀铜添加剂对准梯形盲孔全铜填充的影响    安捷利实业有限公司                          王靖等
9、一种PCB电镀铜颗粒成因及机理的研究       广州杰赛科技股份有限公司               詹世敬等
10、BGA底部承垫坑裂改善探讨                 东莞市五株电子科技有限公司                   孟昭光等
11、印制电路板的埋孔处理工艺研究         天津普林电路股份有限公司                        陈永生
12、盲埋孔刚挠印制板工艺研究                 成都航天通信设备有限责任公司               吴涯等
13、PCB行业银浆贯孔板生产中孔壁粗糙度的分析        
                                                                          广德新三联电子有限公司等                       颜渊博等
14、混压微波印制板的改性处理及可靠性研究   中国电子科技集团公司第十五研究所 刘刚等
15、BGA密集孔耐热性能改善                    天津普林电路股份有限公司                        吴云鹏 
16、利用CuCl2-HCl-H2O2体系溶液从废弃印制板中溶解金属的研究
                                                                         中国电子科技集团公司第十五研究所        陈庆峰
17、一种新的半孔制作方法                                                景旺电子有限公司                刁生祥等
18、降低阻焊印刷重影概率                        福州瑞华印制线路板有限公司                    陈柳金

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