汽车电子化驶上快车道 车载娱乐系统成主动力

       混合动力汽车的产量在全球将会有快速增长，富士通微电子现正在开发适合于混合动力汽车的ECU。

　　虽然以百分比来看，油电混合动力车的数量尚不及全球汽车年度总产量的1%，但Armstrong坚信半导体元器件在这种车辆中的发展机会会更多一些。“这在很大程度上归因于大量的电池组被用作主要能源或辅助能源。由于此类系统需要面对高环境温度，因此所使用的IC额定工作温度高达150℃。”

　　“毫无疑问，混合动力汽车必须采用大量半导体元件，才可支持功率密度极高而又保证安全的电池系统，大幅缩短充电时间，提高动力传动系统的能源效率，这些重要功能以及其他更为复杂的功能都由模拟集成电路负责执行，”国家半导体的吴志民对Armstrong的观点表示赞同。“模拟电路必须能够在高电压及高功率密度的环境下操作，例如变速箱的温度会高达175℃，而控制电动马达的电子控制系统可能要在125℃的温度环境下操作。”

　　据吴志民介绍，混合动力汽车主要倚靠内燃机提供动力，同时采用全新的动力传动系统。一部分混合动力汽车会采用IGBT之类离散式组件，另一部分则采用高级的电池管理系统、效率极高的高精度电流感应系统及智能型控制系统。在混合动力汽车应用中，准确感测温度以及准确监控电流和电压等重要控制功能都由高精度运算放大器、AD/DA、温度传感器以及电源管理芯片等基本的模拟电路负责执行，例如采用NiMH电池的混合动力汽车能否顺利充电就取决于感测的温度是否准确。

　　不过他认为，从长远来说混合动力汽车可能只是一个短期方案。有人预测在2020年后，电动、燃料电池和氢燃料车辆商用进程或会超过混合动力车。对于汽车电子系统制造商来说，这些应用可能就是他们下一个应关注的领域。