注重研发设计与高端制造 PCB向高阶发展

       与2014 国际线路板及电子组装展览会同期举行的2014线路板及电子组装行业会议，旨为业界的专才提供一个重要而有成效的交流平台，透过业内最热门的议题，共同探讨线路板制造业及电子组装行业的营商机会和挑战，寻找PCB 及其相关组装企业现在、未来发展所面临问题的最佳解决方案方向，从而增加企业竞争力。

       3日下午，钟泰强先生 - 香港线路板协会会长带来了题为《2015年于中国制造线路板面临的机遇和挑战》的演讲。钟会长表示，目前国内PCB产业已经发生改变，十几年前，中国的线路板以便宜占市，大批量产，发展至今天，中国线路板市场已经开始陆续出现高层板、HDI等高端线路板，广泛应用于手机、平板等终端电子产品。钟泰强先生表示，线路板向轻薄短小转变，带了极大的技术挑战：在厚板钻细孔，在薄板做比发丝还细小的线路……然而，全球整体经济形势依然不明朗，世界各地区的发展也不均衡，如日本经济年大幅下滑，纷纷收缩战线，不过在软板方面，业内人士都比较看好。

       面临并积极应对这些挑战，需要更多地投入到研发或者引进相关技术，成功实现线路板行业的升级。他认为，中国线路板产业的未来的发展中应该会侧重发展封装载板等。