同泰明年新产能开出 营运添动能

       兴柜新兵同泰主要生产软性印刷电路板(FPC)，大股东包含欣兴、台表科、先丰，公司表示，登录兴柜后将朝上市挂牌迈进，目前月产能4.5万平方米，台中新厂规划明年第三季投产加入生产行列，届时月产能将增为5.7万米平方。

       同泰大股东包含欣兴持股36.38%比重最高，其次台表科持有28.42%、先丰0.58%，大股东涵盖IC载板以及通讯基地台电路板大厂，公司表示，大股东实力坚强且股权集中，将为公司带来稳定发展强力后盾。

       目前产品应用范围包含电子3C、车载、工控等，客户主要为国内外液晶显视器模块、背光、触控等知名大厂；为因应终端需求变化与客户订单，公司投入发展高密度、细线路及微孔洞等高阶产品，并投入扩产规划，新厂预计明年第二季建置完毕、第三季正式投产，预计台中新厂月产能1.2万平方米。

       展望未来，将以机器人、车用电子及手机用软硬结合板为发展重心；同泰已与日系客户进行技术合作，朝小型自动化机器所须使用的软板产品为开发重点，车用电子持续朝车用影音娱乐系统相关软板开发制造，并与欧系OEM车灯大厂合作开发专供特殊车灯所使用的高耐热材料软板。

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