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软板产业持续成长中 明年市场可望再添新兵

时间:2014-12-18  来源:Digitimes  编辑:
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       穿戴式装置、车用电子、移动装置热潮仍将引领软板产业下一波成长,台湾也有不少软板新兵可望于2015年逐渐浮出檯面,PCB大厂欣兴转投资的软板厂同泰电子12月初正式兴柜,软硬结合板厂相互亦有望于2015年挂牌;据悉上游FCCL厂佳胜、车用软板厂广和等业者亦準备兴柜,加上部分硬板厂转型跨足软板,2015年的软板产业将走向更多元竞争局面。 

 

       据工研院IEK预估,全球软板产业产值将是稳定成长6~7%,但台湾软板产业受惠于苹果(Apple)智能型手机强劲成长带动,2014年的成长幅度将优于产业平均,特別是三大苹果供应商臻鼎、台郡、嘉联益,第4季均缴出亮眼成绩单。 

 

       而在下一波产业成长动能的穿戴式装置、车用电子领域中,软板依旧扮演一定角色,中低阶智能型手机也将继续带动软板总需求,在产业仍向上趋势中,台湾软板产业也将有更多新兵浮出檯面。 

 

       由欣兴、台表科及先丰共同投资的软板厂同泰电子日前刚登录兴柜,其产品应用于3C产品、车载、工控等领域,客户为国內外主要液晶显视器模组、背光模组及触控面板模组厂。

 

       同泰生产据点位于台中大甲厂与大陆揚州厂,目前单月产能为4.5万平方公尺,2014年第4季起在大甲厂旁边扩充产能,计划在2015年第2季扩充完毕,第3季正式投产,预计将增加1.2万平方公尺的产能。

 

       同泰未来发展策略将以机器人、车用电子及手机用软硬结合板为主,与日系客户进行技术和业务合作,朝向小型自动化机器使用的软板产品进行开发。 

 

       在车用电子领域方面,除了车用影音娱乐系统用软板外,并与欧系OEM车灯大厂合作开发特殊车灯专用的高耐热材料软板;另外则预计在2015年下半开始投入软硬结合板制程,抢攻手机市场。 

 

       同样以生产手机用相机模组的软硬结合板为主的相互兴柜已久,受惠于智能型手机动能成长相当强劲,2015年可望正式挂牌;据业界人士透露,车用软板厂广和、FCCL厂佳胜也可能在2015年準备兴柜,惟目前尚未送件申请。 

 

       其他如定颖、燿华等硬板大厂也跨足生产软硬结合板,展望2015年,台湾软板产业将可望走向更多元竞争、多种技术应用并存局面。

 

 

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