2015年1月铜箔报价新低 下游CCL、PCB厂受惠

       国际铜价滑落牵动铜箔明年1月报价大降约3％，在铜、铜箔价格几乎创下最近5年低档，下游铜箔基板、印刷电路板业者将受惠成本降低。

        铜箔产业售价是根据伦敦金属交易所（LME）每月20日前1个月周期的平均价格，再加上代工费，近来报价也随着国际铜价走弱而下滑，上柜铜箔厂金居开发（8358）昨（25）日表示，国际铜价最近在每吨6,300美元至6,400美元，约是2010年后低档水准，估计明年1月铜箔报价比12月调降3％。

        金居表示，12月逢传统盘点不利因素，估计营收也下滑，明年1月可望回升，在于下游客户因应2月农历春节前的备货需求。

        业界分析，铜箔主要供应下游铜箔基板（CCL）及印刷电路板（PCB）厂，随着铜箔价格疲强，CCL、PCB厂将受惠成本降低。

        除国际铜价下探低档，铜箔市场明显供过于求，业界普遍惨淡经营，金居已连续6季亏损，预料第4季也无法翻身，今年也将连亏4年；李长荣化学工业（1704）旗下铜箔厂李长荣科技（4989）在近几年持续亏损，已自9月5日终止兴柜挂牌买卖，寻求整顿重新出发。

        金居也积极转型，董事会11月推举光宝科技（2301）董事长宋恭源接任董事长，寻求产品多元化摆脱颓势，除铜箔跨入应用软性印刷电路板（FPC）、车用电子，也锁定高密度连接（HDI）板引进氧化铜粉，未来不排除转投资、并购或自行生产新产品。

        金居指出，去年因火灾毁损的锂电池及FPC设备，10月已安装完成约100吨的生产设备，预计明年第1季就可贡献营收。