高阶HDI制程扩充大吸金 欣兴与华通积极投资

        2014年的全球PCB产业复甦态势确立，而在全球PCB产值居龙头地位的台商PCB厂也明显受惠，而台商大型PCB厂在任意层(Any Layer)高密度连接(HDI)制程的扩张投资在2015年将达150亿元的金额，其中并以欣兴电子(3037)全年资本支出达106.66亿元居冠，而华通(2313)也将超过30亿元。

        欣兴电子董事会已敲定2015年资本支出106.66亿元，这是欣兴电子连续3年超过100亿元的资本支出，其重点也在提升高密度连接板高阶制程。

        这是在全球3C电子产品设计趋势及PCB产业生产向亚洲地区集中的趋势所驱动，具有高度资金、技术门槛的高阶HDI板将成台商PCB在全球市场决战的主战场。

        在全球高密度连接板居龙头地位的日本大厂Ibiden因马来西亚工厂良率不佳等因素，原定于去年9月起产能利用率达满载的目标并未实现，也因此调降其财测；而日本松下(Panasonic)再出售日本山梨厂，也宣告完全退出印刷电路板市场；目前台商PCB厂主要生产HDI厂商包括欣兴、华通及燿华(2367)等，则有积极扩张产能接收市场需求的动作。

        华通客户除美商苹果公司之外，也已打入小米等中国品牌供应键，同时，华通针对中高阶HDI板需求增加，2014年的资本支出将大幅提升到25亿元，随产能增加下，营运规模再放大，推升业绩成长；而华通2015年则依照市场需求，扩充产能往高阶HDI移动，预估2015年资本支出30亿元起跳。

        华通在重庆涪陵新厂以HDI为主，其第一阶段的的设厂完经完成，2014年10月有营收开始贡献，这一部分在2014年让华通投资了高达15亿元资金，而在市场对于HDI板的需求驱动之下，华通在2015年主要仍在于投资扩充中高阶的HDI制程为主，加上对于重庆涪陵厂的再扩充，预估2015年的资本支出将由30亿元起跳。

        华通目前在台湾的桃园、广东的惠州及重庆的涪陵都设立有HDI生产线，而在2015年的扩充重点，华通也在市场对于中高阶HDI需求将明显攀升的预估之下，对于广东惠州厂将大力投资由现有的一般HDI板提升到进一步生产Anylayer HDI的制程。

        HDI制程产能居台商PCB厂之冠的欣兴电子也迎合市场的趋势，于2014年大幅投资100亿元以上在扩充HDI高阶制程产能，其获利也有明显的成长；欣兴电子2014年第3季也在市场大量需求浮现之下，2014年第3季获利大幅向上，单季税后盈余4.24亿元，季增率高达67.59%，年增4.43%，创5季新高，欣兴电子2014年1-3季营收451.24亿元，毛利率10.01%，税后盈余7.64亿元，每股税后盈余0.5元。

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