消息称苹果已承包欣兴电子生产的所有HDI板

    据台湾媒体报道，因为目前全球 HDI 板供应短缺，苹果公司已经决定买下欣兴电子（Unimicron）全部产能的 HDI 板。去年欣兴电子方面表示， 为了满足苹果订单 2015 年他们的资本支出将增长至 106.7 亿新台币（约合 3.41 亿美元），以提高生产能力。自松下电子推出 PCB 行 业之后，欣兴电子就变成全球最大的 HDI 生产商，去年他们重回苹果供应链之中。

    另外欣兴的球门阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）技术获得英特尔的认证，所以目前他们也是英特尔的供应商。其他方面，可成科技今年可能获得苹果 iPhone 13% 的金属外壳订单。消息表示，苹果外壳供应商 Zeniya 遭遇财政和生产问题，可成科技可能因此获得苹果订单。

    作为苹果的供应商，虽然要承担一定的风险，但因为获利也很多，所以业界也十分关心苹果订单的流向，特别是苹果 A 系列芯片订单的动向。