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穿戴式装置竞赛鸣枪 PCB供应链抢单大备战

时间:2015-3-16  来源:Digitimes  编辑:
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       随着苹果(Apple)智能手表Apple Watch即将开卖,PCB业者预期将全面扩大穿戴式装置应用领域,为PCB供应链营运注入新活水,近期全球PCB业者纷加速拉升技术研发与产能设备实力,为抢食新一波穿戴式装置等物联网商机全面备战。

 

       PCB业者表示,PCB产业已相当成熟,产品包含硬板(R-PCB)、高密度连接板(HDI)、软板(FPC)及IC载板,过去广泛应用于PC、平板电脑、手机及各类消费性电子产品,然近年来PC、移动装置等消费性产品需求增长动能不再强劲,且迅速进入低价竞争,影响上游PCB供应链发展,使得PCB产值已难见显著增长。

 

       PCB业者指出,近年来虽然不少大厂全面发展智能穿戴式装置等物联网相关应用,但市场需求迟未见引爆,包括Google催生的Google glass,以及三星电子(Samsung Electronics)等厂商推出的智能手环、智能手表等装置,均未能带动整体市场起飞,然随着Apple Watch现身,可望为穿戴式装置应用带来起飞契机。

 

       业者预期智能穿戴式装置发展将愈益成熟,并为PCB业者带来新一波订单商机,尤其是具可挠性、易转折、重量轻等特性的软板产品需求将涌现,为苦陷成长停滞期的PCB产业带来新的成长动能。

 

       PCB业者认为,软板需求扬升已可预期,台系软板厂臻鼎、台郡与嘉联益因入列苹果供应链,未来营运表现稳定,但主要竞争对手日厂NOK实力雄厚,目前年产值规模位居全球第一,其与日厂住友电工及美系Mflex都是苹果供应链大厂,台厂必须加速研发高阶技术,才有机会稳住苹果订单,并争取其他品牌大厂下单。

 

       近期台系PCB业者包括臻鼎、华通、耀华、金像电、健鼎、瀚宇博等,纷因应客户需求,决定扩充产能或精进制程,2015年资本支出大幅拉升。另外,韩厂大德电子为抢攻物联网与智能穿戴式装置订单,亦决定打造适合多样少量生产的专用生产线,而日系与大陆PCB业者也都积极规划扩充产能。

 

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