北美半导体B/B值 连2月超1

       国际半导体材料产业协会（SEMI）公布今年2月北美半导体设备制造商订单出货比（B／B Ratio），虽较1月的1.04小幅下滑，惟仍来到1.02，连两月站稳1。

       根据SEMI最新出炉的Book-to-Bill订单出货报告，北美半导体设备制造商2015年2月订单出货比B／B值为1.02，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获102美元的订单。

       该报告指出，北美半导体设备制造商2月份的3个月平均订单金额为13.1亿美元，这个数字虽较1月的13.3亿美元低了1.3%，不过仍较去年同期微幅成长了1%。另外，2月北美半导体设备制造商的3个月平均出货金额则为12.8亿美元，较1月微幅下滑了0.2%，相较去年同期则减少了0.9%。

       SEMI全球总裁暨执行长Denny McGuirk指出，去年为全球半导体设备市场成长强劲的一年，而今年初开出的设备订单与出货数字，也足以媲美去年同期的高档，为今年半导体设备业的成长奠定了好的开始。

       今年仍是半导体巨擘积极扩产的一年，尤其力拚16奈米量产的台积电（2330），日前再获外资看好，有望接下苹果A9处理器大部分份额的订单，补足在20奈米制程失掉高通市占的缺口。另外，台积亦于美林论坛上释出10奈米制程在2020年之前，营收比重可望达55%的目标。台积表示，为积极扩充16奈米制程产能、投入10奈米研发，今年资本支出将上看115~120亿美元、创下历史新高。外资圈甚至预估，为因应苹果强劲订单，这个数字有望再上调至125亿美元，今年半导体设备市场将雨露均霑。

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