高阶HDI制程占据优势 台PCB厂未来3~5年仍将有高成长

       2014年PCB产业景气加速复苏，研究机构预估台商2015年产值将有3-5%的成长，同时，台湾电路板协会(TPCA)理事长吴永辉也认为未来3-5年的台商PCB仍将有高成长，而PCB大厂今年也都编有高额的资本支出以支应产能的扩充挹注营运的成长，预估上市柜PCB厂今年的资本支出将达到220亿元以上的水准。

       其中，最受瞩目的是华通(2313-TW)与欣兴电子(3037-TW)的大幅投资预估高达146亿元，其竞逐于高阶的HDI板市场占有率企图心明显，主要在于高阶HDI制程的相对于传统的多层板来得技术密集、资本密集而形成阻绝效果。

       尤其是在PCB市场上，目前台商在多层板产品面临来自中国大陆崛起的PCB厂杀价竞争压力，唯有在Anylayer HDI高阶制程产品上仍有技术领先优势，同时，在已抢得先机之下的竞争策略，如耀华(2367-TW)、华通及欣兴电子都加速投资扩充营运规模，拉开与竞争者的差距。

       华通为美商苹果公司的主要供应键，同时，华通针对中高阶HDI板需求增加，2014年的资本支出大幅提升到30亿元，随产能增加下，营运规模再放大，推升业绩成长，达成去年税后盈余达到19.87亿元，每股税后盈余为1.67元，创下2001年以来的获利新高纪录；而华通2015年则依照市场需求，扩充产能往高阶HDI移动，预估今年资本支出40亿元起跳。

       华通目前HDI总产能为仅次于欣兴电子的上市PCB厂，去年欣兴电子的资本支出为102亿元，而今年编列高达106.66亿元的资本支出。

       而宏达电(2498-TW)的手机板供应链之一的耀华电子目前连同中国大陆转投资的上海展华电子计算在内，共有110万呎的HDI制程产能，目前在2015年第1季的产能利用率约在80%；同时，今年耀华电子规划将高于2014年的10亿元资本支出，优先投入于产能去瓶颈，再视市场状况规划产能扩充案。