日月光夺穿戴订单 南北扩产

       日月光系统级封装（SiP）持续发威，继取得Apple Watch订单后，传出再获国际运动品牌大厂合作大单，日月光决定再扩大高雄及中坜系统级封装（SiP）产能，以因应智慧穿戴式装置快速成长的需求。

       为因应相关扩厂计画，日月光董事会上周决议办理海外私募转换公司债，以新台币160亿元等值外币为上限，为下半年扩产筹募银弹。

       日月光是封测厂中尚未公布今年资本支出厂商，但半导体设备厂透露，随苹果相关芯片订单接踵而至，加上非苹的系统级封装客户快速起飞，日月光今年的资本支出，将由原保守估计6亿到7亿美元（约新台币186亿到217亿元），转趋积极，估计将上修至9亿美元（约新台币280亿元）的高水准。

       日月光前二月合并营收423.37亿元，年成长21.5%，主要反应苹果供应链本季拉货动能仍强。虽然法人预估，首季合并营收季减10~15%，但随客户订单回温，3月起营收可望逐月升温，估计第2季将比上季劲升18%。

       据了解，日月光近期在系统级订单，快速拉高对手差距，成为推升日月光营收动能最强的项目。

       日月光集团营运长吴田玉坦承，系统级封装是未来三到五年成长动能最强的封测领域，日月光因具备子公司环电从芯片封装到系统模组构装整合技术，同时提供覆晶封装、微感测器晶圆级整合封装等先进封装技术，各项布局大幅领先对手，成为业界首选配合后段封测的关键。

       法人预估，日月光独揽苹果Apple Watch系统级封装大单，随着Apple Watch预定本月24日在全球九个国家开卖，首波出货将达300万支，全年出货上看2,400万支。

       据了解，国际运动品牌大厂也找上日月光合作，共同开发智能型手环及智慧手表，相关产品正导入设计，预定下半年推出，日月光计划在高雄及中坜两厂再扩增系统级封装产能，但不愿透露相关细节。

       稍早日月光预估，今年系统级封装要占全年集团营收20%。不过，随相关智慧穿戴装置订单增速超乎预期，法人已上修今年第4季将占集团合并营收三成以上，其中，苹果占日月光营收将由去年的25%，增至35%，跃居日月光最大客户。