关于举办高速PCB的电性能测试技术研讨会通知

时间：2015-4-8 来源：SPCA 编辑：

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阻抗和损耗是印制电路板非常重要的两项电性能参数。尽管是老生常谈的话题，但随着电子产品的不断更新升级，对PCB电性能的要求也越来越苛刻。尤其是针对当前智能手机、服务器、高速背板的应用：板内的阻抗线测不了、特别短的软板没法测、非常规阻值测不准、不同材料的损耗特性不了解、不同的损耗测试方法如何取舍、现有测试设备的效率无法满足产能要求、高速PCB的制造工艺有哪些要求、没有可靠的设备验证工艺参数……等，相信这些问题已为越来越多的工程人员所关注。在此背景下，SPCA特邀业内专家和大家分享阻抗和损耗测试实战经验，诚邀PCB企业测试精英踊跃参与。

主办单位：深圳市线路板行业协会、是德科技（中国）有限公司

协办单位：深圳市和创新科技术有限公司

时间：2015年4月24日（周五）13：30-17：30（13:00-13:30签到）

地点：深圳宝利来国际大酒店四楼宴会C厅（地址：深圳宝安区福永街道福永大道）

报名截止：2015年4月22日（限额80人，请提前报名，审核通过后即可免费参加）

培训对象：企业工程部、工艺部、物理实验室、品质部人员等

课程大纲：

序号	报告时间	内容	主持人/演讲人
1	13：30~13：45	致辞	SPCA
2	13：45~14：30	高速PCB的工艺控制	华为：高峰
3	14：30~14：50	茶歇
4	14：50~15：45	E5063A PCB分析仪介绍	是德科技（原安捷伦）
5	15：45~16：00	交流互动
6	16：00~16：45	PCB测试方案概览	合创科技：张昌骏
7	16：40~17：00	交流、问答、现场抽奖

    会务联系人：张小姐13922893863
    电话：0755-26054733                传真：0755-26054933
    邮箱：spca@spca.org.cn           网址：www.sohocute.com

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