砸9亿元购地 软板厂台郡返台投资

       软板厂台郡科技（6269） 酝酿逾两年返台投资渐露曙光，董事会昨（20）日决议斥资9亿元购地，若相关作业顺利，最快明年第3季就可迎接传统旺季投产。

　   台郡现有高雄及大陆江苏省昆山两处生产基地，在大陆缺工及工资高涨等因素，两年前就向经济部表达回台投资意愿，甚至传出投资金额上百亿元、土地需求10公顷，但高雄厂邻近一直没有适合土地而延宕。

       台郡为苹果软性印刷电路板（FPC）供应链，昨日董事会通过授权董事长在9亿元范围购置土地及建物，除显示返台投资露曙光，尤其今年首季缴出令市场惊艳成绩单，也意味公司积极发展高阶、细线路FPC甚急。

       台郡去年营运出现连续多年成长来首见衰退，昨日董事会确认今年首季财务报表，税后纯益7.12亿元，在传统淡季改写历年第3高纪录，虽低于前一季所创历史新高22.52％，年增285.3％，每股税后纯益3.28元。

       台郡首季营收40.31亿元，毛利率28.16％。营收也创历年第3高，低于上季所创历史新高24.14％，年增60.54％；毛利率分别提高0.6、15.74个百分点，创10季新高。

       台郡表示，之前返台投资申请案早已获准，新厂届时可享聘用外籍劳工等相关优惠。

       台郡在首季营运成绩亮眼，近日股价走扬，昨日上涨2元、1.83％，收盘价111元，稳坐上市柜印刷电路板（PCB）产业链「股王」。