3月半导体设备B/B值，平去年6月来高点

       国际半导体设备材料协会（SEMI）21日公布，2015年3月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为1.1，平了2014年6月以来新高，且是连续第3个月高于1，象征景气持续扩张。

       SEMI初估数据显示，2015年3月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.74亿美元，较2月的13.13亿美元上扬4.6％，3个月以来首度呈现月增、且较2014年同期的13亿美元增加5.9％。

       出货部分，3月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.49亿美元，较2月的12.8亿美元减少2.4％，但较2014年同期的12.3亿元增加1.9％。

       SEMI表示，第一季北美半导体设备制造商3个月平均订单延续强劲动能，连续3个月订单金额都超越出货金额。

       全球半导体业大厂英特尔14日才刚宣布将2015年资本支出预算自100亿美元降至87亿美元，台积电 （2330） 16日也宣布下修今年资本支出10亿美元，但3月北美半导体设备制造商B/B值仍攀高至1.1，高于景气多空分水岭的1。至于1.1意味着当月每出货100美元的产品，就能接获价值110美元的新订单。

    SPCA与产业一起前行！扫一扫，关注SPCA官方微信，权威资讯即时播报，微信公众平台为您提供更多更优质的服务。（微信号：深圳市线路板行业协会）