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/深圳市线路板行业协会

“透析产业发展,探讨电镀技术”研讨会的通知

时间:2015-5-13  来源:SPCA  编辑:
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    过去的2014年里,中国PCB产业持续领先成长,2015年首季已过,产业发展现况如何?业界资深专家梁志立高工将为您带来详细的产业分析,系统总结过去PCB发展方向,并指引未来产业发展动向。

    电镀均匀性是困扰PCB企业的长期性、典型性技术难题。SPCA特邀资深专家共同探讨影响电镀均匀性的因素及改善方式,为您答疑解惑,提升企业制程能力。

    市场与技术并重,专家分享最新动态,SPCA诚邀技术委员会成员共同参与本次研讨会,敬请拨冗莅临!

    【主办单位】SPCA技术委员会、深圳崇达多层线路板有限公司
    【时    间】2015年5月15日(周五)13:20-16:30(13:00-13:20签到)
    【会议地点】宝安区沙井街道新玉路横岗下工业区3栋(崇达公司培训室)
    【费用说明】免费/此活动只针对技术委员会成员(限30名,报满即止,每家公司限2人)
    【会议议程】

演讲时间

主题

主讲人员

13:20-14:30

2014年度PCB及FPC发展情况及未来发展趋势

梁志立

14:30-14:50

休息

14:50-16:30

电镀均匀性的原理与研讨会

陈兵

刘东

    【专家简介】

    梁志立:国家高级工程师,中国印制电路行业协会(CPCA)副秘书长;
    陈  兵:东莞市斯坦得电子材料有限公司技术总监,在各大企业从事线路板电镀、表面处理药水研发工作20余年;
    刘  东:国家高级工程师,从事线路板研发工作近20年,崇达公司研发总监。

    联系方式:
    张熙 13828825146
    电话:0755-26054733
    传真:0755-26054933
    E-mail:cici@spca.org.cn   //www.sohocute.com


    SPCA技术委员会
     2015年5月11日

 

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