市调Nakahara：软板及build-up板市场的“冷热”分析

       市场研究机构Reportlinker的报告指，2014年全球FPCB市场规模比2013年增长4.8%，达126.08亿美元。市调大师Nakahara评论指出，报告对全球FPCB市场规模的描述算是正确，但未明确120亿当中是否包括FPCB组装。苹果产品制造商需要组装PCB，以iPhone成本而言，组装（包括工资成本）占20%、零件占40%，裸板占40%。

       从苹果主要FPCB供货商销售额看来，组装成本（组装+零件）的金额达25-30亿美元，若如报告指FPCB规模120亿美元是包括组装，那裸板的产值则会低于100亿美元。

       关于增层法多层板（build-up PCB）业务，逾70%此类线路板制造商都在亏损，原因在于长期的价格压力和割喉式竞争，加上为符合市场需求，厂商都要大额投资生产。处于旺季时产能利用率达到90%以上，但旺季只持续数个月，其余时间的产能实际上都处于闲置状态。