兴森科技拟“出海”收购半导体测试板相关资产

       兴森科技6月12日晚间公告称，公司全资子公司兴森香港于6月11日与美国纳斯达克上市公司Xcerra集团达成意向协议，拟收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，最终交易价格不超过2300万美元。公司股票将于6月15日复牌。

       据介绍，Xcerra集团业务在半导体和电子制造测试领域为客户提供创新且具有最佳成本效益的测试分类、测试接口及各类测试机的半导体测试全方位解决方案。其半导体测试板及其相关业务2014年底资产总额约1445万美元，2014年实现销售收入3922万美元。公司此次收购的业务主要包括在硅晶圆测试(Wafer Test)及芯片封装测试（Package Test）中使用的测试板的方案设计、生产、贴装、销售及服务。

       兴森科技表示，此次收购的标的在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，其主要客户均为一流半导体公司。收购完成后将使得公司拥有该细分行业全球领先的方案设计、生产、贴装、服务一站式能力；同时这也是公司在半导体材料、半导体测试行业进一步的布局。随着国内半导体行业的蓬勃发展，预计该项业务在国内的市场空间也将迅速扩大。

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