无锡深南电路半导体封装基板项目（一期）正式落成

    打造世界级电子电路技术与解决方案集成商——无锡深南电路有限公司半导体封装基板项目（一期）落成仪式于6月26日在无锡工厂隆重举行。中航国际执行副总裁、深南电路董事长由镭等集团领导，深南电路总经理杨之诚等公司领导出席了仪式。

　　仪式上，由镭表示，深南无锡公司的建立标志着深南的生产基地突破了深圳的地域，进入长三角地区，为深南今后的长足发展奠定了更为扎实的基础。

　　深南电路总经理杨之诚也对无锡项目作了回顾，他提到集团本着战略转型，快速发展的理念，积极拓展华东市场，最终选择了无锡建立生产基地，无锡工厂建设不是简单的工厂复制，而是包括技术能力和装备的整体提升，无锡深南电路的落成承载着深南整体突破和发展的重任，也将为无锡半导体产业链更为完整作出贡献！

　　据悉，深南电路是中国航空工业集团公司下属的国有高科技企业，其无锡厂位于无锡市高新技术开发区空港工业园，总占地面积360亩，其中一期工程占地186亩。项目全部建成后，将年产60万㎡封装基板、50万㎡高端印制电路板和5000万片电子装联产品。同时，该项目的正式落成将对深南电路产生重大意义，它是深南电路走出华南、布局华东的有力一步，将有力地推动深南电路转型升级，为中国半导体产业链的完善和升级做出贡献，提升我国半导体产业的国际竞争力。

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