广东生益与山东恒汇电子就IC载带项目合作签约

       2015年5月19日，在IC载带项目取得突破性进展之际，广东生益与山东恒汇科技有限公司签署战略合作协议。广东生益董事长兼总经理刘述峰先生、IC载带项目负责人市场部曾红慧经理、山东恒汇电子陈董事长以及IC载带项目组成员参加了本次会议。会议上，曾红慧经理对项目进行重点回顾，孙鹏和汪青工程师对项目进度和技术突破进行详细汇报，刘董事长和陈董事长对双方多年持续投入合作给予肯定并一致同意签署战略合作协议，为IC载带项目早日量产化注入新的动力。

       据了解，山东恒汇电子科技有限公司成立于2010年，是中国唯一的智能卡封装载带生产企业，是国家金融IC卡芯片迁移产业联盟首批成员单位。

       IC载带项目是生益科技一款以市场为导向，以客户需求为前提的定制产品项目。在半导体产业国产化潮流中，生益科技抓住市场机遇，整合上下游产业链，为中国半导体材料国产化做出突出贡献。“芯”开拓，不断进行中。

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