【干货分享】钟泰强：中国PCB产业的市场现状与挑战

　　   12月2日，以“全球盛典，飞跃国际”为主题的2015国际线路板及电子组装华南展览会(2015 HKPCA &IPC SHOW)正式登场。主办方组织了2015 PCB GIGA Conference，行业内大咖和专家嘉宾鼎力支持，到会分享电路板及电子组装领域内的热门技术议题以及最新市场趋势。

　　   2号上午的三场专题演讲，分别由HKPCA会长钟泰强先生就中国及华南PCB制造的前景进行了展望，IPC 总裁John Michell先生分享了全球PCB及电子组装的新技术挑战，来自半导体设备与材料协会的全球副总裁陆郝安博士则解读了未来中国成为全球半导体工业中心的预期。

　　   钟泰强先生在演讲中表示，全球经济环境仍处在缓慢恢复之中，欧洲经济不稳定持续，而暴恐袭击将更是延迟起未来经济恢复的进程；日本经济依然萎靡不振；中国则是处于结构转型、人民币贬值、经济增长缓慢下滑之中；唯有美国经济在逐渐恢复。IMF&OECD都调低了未来经济成长预期。实际上，这一轮经济恢复从2008年金融危机以来一直持续着，尚未走出有力道的成长。

　　   从全球PCB市场来看，其与全球经济在2008-2012年间的态势一脉相承，经历了之前双位数成长后，减缓至个位数增长率。预计2015年中国PCB产业年增长率将呈现历史第二低，仅2.5%（低于2012年的0.23%），甚至低于2015年全球PCB市场预估年增长率2.8%（2012/2011为0.2%），未来中国PCB产业与全球PCB成长率幅度差距还将持续缩小。未来可能呈现全球PCB缓慢成长而中国市场成长缓慢下降的现象。

　　   中国开设工厂的成本正在越来越高，这是制造业的挑战。在亚洲发展中国家中，中国人均GDP产值仅列第三，而在PCB工厂的几项核心成本中，人均工资最高、电力成本最高、水费第四。很多外资工厂选择东南亚国家如越南、泰国作为新的生产基地。

　　   PCB已经是一个技术成熟行业而且步入缓慢成长，必然影响市场和利润；中国持续上涨的生产成本侵蚀利润(持续增加的平均薪资、电费、水费等支出)；政府以及全球客户越来越严格的环境规范与标准要求下，很多中小型PCB厂正面临稼动率下降(从70%-80%下降至50%-60%)、出售合并或是结束营业的瓶颈，过去每年都会关停3-5家中小型工厂，但2015年前三季已经有10多家PCB厂合并或关厂，并且这股趋势更是从江苏地区蔓延至东莞地区。

　　   从产品结构来看，在从高速增长放缓的过程中，中高端的产品在中国本地开始成长，如软板、8-18层和18层以上以及封装基板等。未来微孔板的需求成长率将跑赢其他类型的板材。以上都能看到中国PCB正在转向高技术含量的产品。

　　   展望2016年，不会再像以前90年代到2008年的供不应求，以及中低端技术含量的产品结构。高技术、高附加值的PCB产品将继续带动成长。尽管市场成本在不断增加，但技术总是要升级，这是一个必经的历程。目前，智能手机市场已经取代功能性手机，趋近饱和甚至供大于求，在物联网、穿戴装置等终端产品需求带动PCB产品转型及技术升级的驱动下，钟会长认为中国PCB产业仍然保有很大的机会，但要引入创新技术与智慧自动化生产来突破目前的困境。

　　   最后，钟会长指出，领先的技术优势、全自动化工厂是线路板企业走向成功的金钥匙！

　　   在精彩的演讲之后，下午在峰会现场举办了2016PCB全球市场预测和PCB应用于电子行业的趋势等两个专题的圆桌会议，相关的重量级专家和知名企业代表参与了会议的讨论。

　　   展会的第一天，主办方还为与会者特设了以“乐&享”为主题的欢迎晚宴，以更充分地提供交流与学习、广结商脉的机会。