苹果iPhone PCB供应链2月营收:硬比软有撑

    苹果iPhone相关印刷电路板(PCB)供应链2月营收全数出炉，虽因农历春节、工作天数少，都比1月衰退，但硬板在应用、客户相对多元，比软板有撑，任意层高密度连接板厂华通电(2313)、欣兴电子 (3037)分创历年及近4年同期新高，欣兴更是近年罕见称霸同业。

    首季PCB传统淡季，苹果供应链更受iPhone6s及6s Plus销售不振冲击，2月营收华通、欣兴创12个月新低，F-臻鼎科技 (4958)、嘉联益科技(6153)同创24个月新低，台郡科技 (6269)19个月新低。

    2月及前2月营收表现，苹果任意层 (Any Layer)高密度连接板 (HDI)厂华通、欣兴都优于去年同期，相对F-臻鼎、嘉联益、台郡等软性印刷电路板 (FPC)厂有撑，但F-臻鼎前两月营收仍称霸上市柜PCB产业链。

    华通2月营收26.37亿元（新台币，下同），比1月减少28.8%，年增1.35%；前两月63.42亿元，也处历年同期新高，年增12.78%。

    欣兴2月营收43.15亿元，，比1月减少20.72%，年增10.59%；前两月营收97.59亿元，年增13.44%。

    尽管苹果FPC供应链目前营收表现不如硬板，但F-臻鼎、台郡对于未来营运仍有信心，有望逐季攀升；嘉联益认为，全年营运要看6月接单状况。

    市场分析苹果FPC供应链近几年营收表现，下半年将较上半年大幅成长。

    F-臻鼎2月营收36.69亿元，比1月及去年2月各减少41.13%、5.8%；前两月营收99亿元，较去年同期衰退18.42%。

    嘉联益2月营收7.71亿元，比1月及去年2月各减少38.06%、3.54%，连续7个月不如前一年同期；前两月营收20.17亿元，较去年同期衰退16.7%。

    台郡2月营收8.84亿元，比1月及去年2月各减少46.16%、7.71%；前两月营收25.25亿元，较去年同期衰退6.46%。