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2016年2月北美半导体设备B/B值1.05

时间:2016-3-24  来源:eettaiwan  编辑:
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       国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年2月北美半导体设备制造商平均订单金额为12.6亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.05,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值105美元之订单。

 

       SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商于2016年2月全球接获订单预估金额为12.6亿美元,相较1月的13.1亿美元下滑3.7%,且较去年同期的13.1亿美元则缩减3.9%。在出货表现部分,今年2月全球出货金额为12亿美元,较上个月最终报告的12.2亿美元减少1.3 %,且相较去年同期的12.2亿美元下滑5.9%。

 

       SEMI台湾区总裁曹世纶表示:“B/B值已连续三个月处于1或是更高的水准。此数据显示产业正稳健复苏中。”SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

2015年9月至2016年2月北美半导体设备市场订单与出货统计  (单位:百万美元)
(来源:SEMI,2016年3月)