兴森科技布局军品和集成电路业务 去年四季度载板产能突破3000平米/月

       3月21日，兴森科技在投资者关系互动平台上表示，公司除在原有业务上继续深耕细作外，同时还布局了军品业务和集成电路业务。军品业务建立了高水平的独立军用PCB制造工厂，为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造一站式服务。2015年12月公司完成收购南源科创新科技有限公司70%股权，将由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。集成电路业务包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试版整体解决方案，2015年11月30日，公司取得美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation半导体测试板相关资产及业务，主要客户均为一流半导体公司。

       同时，公司财务负责人柳敏表示，公司的IC载板项目目前尚处于起步阶段，2015年第四季度，单月产出突破3000平方米，初步实现量产能力，达到公司预定的目标，2016年会按预定的目标逐步实现。